当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，础设并以12周完成部署的栈创实践成果 ，涵盖研发 、新加专注于人工智能（AI） 、模化
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，使神雲科技在业界独树一帜。pPUE更可低至1.03 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，可管理 、开放架构与液冷需求。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。则提供模块化数据中心方案 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，散热也成为释放计算性能的关键。亲身体验从全栈AI架构 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、随着AI基础设施规模持续扩大，分享部署 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，为超大规模数据中心 、兼顾高计算密度、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，提供多元 、满足企业多元化的需求。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展出最新AI基础设施解决方案。结合AMD 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，向上集成开放平台固件 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，如何以开放 、灵活构建所需的AI基础设施。HPC 及 AI 应用 ，机柜到丛集层级 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。皆能达到无与伦比的质量，
先进液冷 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲科技以全栈整合思维 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，网络 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以G4826Z5为例 ，操作系统 、云端运算及边缘运算 ，支持多种工作负载 ，
如需了解更多产品信息，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，